2015年4月21日 中国上海---专注于系统级封装与集成先导技术研发与产业化的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进”）与ASIC设计及一站式服务供应商灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”），正式签署SoC及SiP技术合作协议。双方将在高性能倒装芯片球栅格阵列(Flip Chip Ball Grid Array,FCBGA)和高密度三维系统级封装（3D-SiP,包括TSV）等创新型系统级封装解决方案展开全面合作，旨在通过芯片设计、封装设计与仿真、先进工艺开发等方面的紧密结合，以及IC与封装的系统协同设计和整体优化，为终端客户实现最具竞争力的产品，实现多方共赢。

灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士表示，随着近年集成电路产业的高速发展，灿芯半导体需要为客户提供性能更高、速度更快的芯片，除了灿芯半导体本身在高端制程工艺上的设计经验外，同样需要和华进这样的先进技术研发中心合作，为客户提供SERDES，PCIE等高速封装设计和采用TSV技术的2.5D/3D系统级封装方案。为满足系统公司及设计公司的需求，中国供应链与国际半导体产业联系日益紧密，华进与灿芯半导体这种联合研发模式是大势所趋。

华进CEO上官东恺博士表示，我们拥有一条完整的12吋（兼容8吋）TSV工艺和WLP工艺研发和中试线，可提供从系统封装设计仿真、工艺开发，到快速打样、试产和测试、量产转移的一条龙服务。“后摩尔时代”的到来对半导体封装技术提出了更高的要求，我们需要联合像灿芯半导体这样的技术领先的IC设计公司，通过产业军民融合，成就终端客户，推动封测产业的技术升级。