随着人工智能与物联网（AIoT）的深度融合，万物智联正加速迈向规模化落地阶段。面对日益碎片化的应用场景与不断攀升的研发门槛，系统厂商对芯片的能效比、差异化及上市速度提出了前所未有的严苛要求。交钥匙（Turn-Key）模式作为一种完整的解决方案，正逐渐成为芯片定制领域的重要趋势。

2026年7月2日，慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）在上海新国际博览中心隆重举行。作为国内领先的一站式定制芯片及IP供应商，灿芯半导体（BriteSemi，688691）受邀参会，向业界展示其在AIoT领域从IP授权到定制芯片落地的完整技术图景与实践成果。

灿芯半导体项目总监李想先生演讲现场

灿芯半导体项目总监李想先生在“智联无界，感知共生——消费类IoT技术融合高峰论坛”发表《赋能万物智联：从IP授权到AIoT芯片Turn-Key全栈定制解决方案》主题演讲，基于灿芯半导体18年深耕定制芯片领域的实践经验，系统性分享了公司如何通过“IP+定制设计+量产”的一站式服务，帮助客户在激烈的市场竞争中实现技术突围与商业落地。

本次分享，李想先生详细介绍了灿芯半导体的“YOU”系列IP与YouSiP（Silicon-Platform）开发平台，这些经过流片验证的IP与参考设计平台，构成了Turn-Key服务的坚实底座，可大大缩短芯片设计周期，帮助客户加速产品落地。通过整合Wi-Fi 6、BLE、语音识别、图像处理等关键技术模块，灿芯半导体能够为智慧城市、智能家居、工业互联、智慧安防及泛终端市场提供高度定制化的AIoT SoC解决方案，有效缩短产品从概念到市场的周期。结合展示公司在智能电表双模远程抄表、智能终端的降噪语音处理、便携式设备的低功耗射频通讯、端侧NPU加速数据处理、联网设备的图像识别和处理以及工业物联网的网络交换等应用场景的多个成功案例，生动还原了灿芯半导体自研IP及芯片定制服务如何助力客户产品落地，在会议现场获得了广泛关注。

在当前的市场环境中，通用型芯片已难以满足特定场景下的极致性能需求。灿芯半导体的Turn-Key模式，核心在于“因需而变”。公司不仅提供标准IP授权、IP定制，还提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式定制服务。这种端到端的闭环能力，使得灿芯半导体能够精准捕捉AIoT应用的碎片化需求，无论是对低功耗的极致追求，还是对边缘计算的特定配置，亦或是对人机交互体验的优化，灿芯半导体都能提供量身定制的技术路径。

随着AI大模型技术向端侧下沉的加速，终端设备的智能化水平正在经历质的飞跃。这一趋势对芯片的算力密度、数据传输、功耗控制及开发效率提出了更高挑战。通过将自主可控的IP核与灵活的SoC设计能力相结合，灿芯半导体为客户的产品差异化与成本控制提供了广阔空间。