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校园招聘
  • 封装设计工程师 发布日期:2023-04-19
    上海 苏州 合肥 天津 成都 | 312天前 更新
    封装设计工程师
    1. 评估封装可行性,为产品设计提供有竞争力的封装方案,从封装设计角度优化die pad设计和ball map设计;

    2. 参与完成芯片产品的封装设计工作,包括封装选型、打线图设计、基板设计、外形设计等;

    3. 协同封装厂和基板厂供应商,从设计角度解决封装工艺和基板制造上的问题;

    4. 了解封装工艺和基板制造工艺,基板厂和封装厂选型。


  • 嵌入式软件研发工程师 发布日期:2023-04-19
    上海 苏州 合肥 天津 成都 | 312天前 更新
    嵌入式软件研发工程师
    1. 根据设计文档或需求说明完成代码编写、调试、测试和维护;

    2. 解决开发中的技术问题,参与完成Linux内核移植及内核程序的编写;

    3. 常用总线和相关接口通讯设计,熟悉I2C/SPI/NAND/USB/DDR/MIPI等协议;

    4. 对ARM处理器和DSP处理器有深刻的理解;

    5. 完成说明书、调试文件等技术资料的编写。


  • 后端设计工程师 发布日期:2023-04-19
    上海 苏州 合肥 天津 成都 | 312天前 更新
    后端设计工程师
    1. 参与完成芯片的物理实现,包括平面图、电源计划、布局布线、CTS;

    2. 参与完成整芯片和模块的定时签核和物理验证;

    3. 与前端团队和DFT团队密切合作完成具有挑战性的设计。


  • DFT工程师 发布日期:2023-04-19
    上海 苏州 合肥 天津 成都 | 312天前 更新
    DFT工程师
    1. 参与完成大规模SoC的DFT设计,包括STUCK-AT,AT-SPEED,JTAG,MBIST以及IP的DFT插入;

    2. 参与完成ATE测试TEST PATTERN的生成、仿真和DEBUG;

    3. 参与完成后端设计过程中与测试相关逻辑的时序收敛;

    4. 参与完成维护WT/FT使用的测试向量。


  • 数字前端IP设计/验证工程师 发布日期:2023-04-19
    上海 苏州 合肥 天津 成都 | 312天前 更新
    数字前端IP设计/验证工程师
    1. 参与完成数字前端设计和验证,参与完成进行RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计;

    2. 参与完成芯片项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计验证、形式验证、RTL综合、时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求;

    3. 熟练使用数字IC设计的EDA工具,包括仿真、综合、时序分析等;

    4. 配合后端工程师完成布局布线,指导设计测试方案,并协助对芯片样片进行测试评估,参与完成相关技术文档编写。


  • SoC设计/验证工程师 发布日期:2023-04-19
    上海 苏州 合肥 天津 成都 | 312天前 更新
    SoC设计/验证工程师
    1. 微电子、电子及相关专业,熟悉VERILOG、SYSTEM-VERILOG;

    2. 了解前端开发流程,有相关项目实习经验更佳;

    3. 掌握脚本语言(PYTHON、PERL、TCL)更佳。


  • IO设计工程师 发布日期:2023-04-19
    上海 苏州 合肥 天津 成都 | 312天前 更新
    IO设计工程师
    1. 参与完成IO和ESD设计;

    2. 参与完成电路设计与验证、DK生成和测试计划;

    3. 协助版图工程师完成物理实现,协助FAE解决客户的应用问题。


  • Serdes设计工程师 发布日期:2023-04-19
    上海 苏州 合肥 天津 成都 | 312天前 更新
    Serdes设计工程师
    1. 各种工艺节点的高速和超高速电路开发设计,主要包括:模块级建模和验证,电路设计级仿真验证,数模混合仿真验证,回片调试验证,设计文档等;

    2. 具备一定的模拟电路基础;

    3. 有以下相关经验优先:高速时钟设计、时钟和数据恢复电路设计、高速模拟前端设计、高速驱动器设计、自适应算法设计、DFE设计、全定制高速数字电路设计、高速ADC/DAC设计经验等;

    4. 系统学习过《模拟CMOS集成电路设计》及有相关项目经验的优先;

    5. 要求微电子、电路系统相关专业硕士及以上学历。



  • 模拟电路设计与验证工程师 发布日期:2023-04-19
    上海 苏州 合肥 天津 成都 | 312天前 更新
    模拟电路设计与验证工程师
    1. 参与模拟IP(ADC/DAC,LDO/DCDC,POR,BOR,IO等)的开发与实现;

    2. 参与完成模拟电路微结构的设计、实现以及验证;

    3. 与 Layout 工程师合作实现物理设计;

    4. 协助芯片的模块级和系统级验证,参与芯片的 BRING UP 和实验室测试;

    5. 系统学习过《模拟CMOS集成电路设计》及有相关项目经验的优先;

    6. 要求相关专业硕士及以上学历。


岗位职责
任职资格