该音频/语音DSP参考设计平台基于CEVA-TeakLite-4 DSP核开发，融合了多种传感器技术、信号处理技术和无线互联技术，旨在为手持移动设备、可穿戴设备和智能家居单芯片（SoC）设计提供原型参考，降低设计风险，加快上市时间。

中国，上海--2016年1月15日——一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）日前宣布推出了音频/语音DSP芯片参考设计平台，可加快智能互联设备的开发。该验证子系统集成了丰富的处理、连接、感知功能和应用软件，为物联网设备提供真实的原型参考，平台技术可以广泛应用于手持移动设备、可穿戴设备和智能家居等领域。

灿芯半导体的音频/语音DSP参考设计平台基于CEVA-TeakLite-4 DSP核开发，采用55nmLL工艺制造，速度达500MHZ。该技术平台为“智能和互联”设备提供诸多功能，包括始终感知、本地数据处理、智能化连接。验证子系统实时功耗检测功能可以有效帮助开发者优化DSP软件从而改善整体功耗。

为提供完整的开发和演示系统，除了DSP，该平台整合了TDM, DMA, I2C, I2S, ICU, Timers, GPIO，以及FPGA双核ARM Cortex-A9 CPU，支持多种无线连接技术如Bluetooth Smart and Smart Ready, Wi-Fi, ZigBee 和 GNSS。外围接口丰富，包括板级数字MEMS麦克风、传感器I2C I/F接口、数模音频编解码输入/输出接口、USB、 UART、PCIe和Ethernet接口，客户可以自行配置FPGA、GPIOs、DDR memory、SD card和 LCD display。

“我们这款基于CEVA-TeakLite-4 DSP的音频/语音DSP参考设计平台瞄准追求差异化需求的IoT设备的客户，自然用户界面（NUI）、音频播放和语音通信是这些设备的主要特性，而语音激活、人脸唤醒与休眠和其它‘always-on’功能实现智能化的应用，应用范围涵盖低功耗移动设备(如: 无线麦克风、智能手表)，到高性能智慧家庭娱乐系统(如：机顶盒、高清电视等)。这个平台的超低功耗特性确保 ‘always-on’IoT设备尽可能少的电池消耗。”灿芯半导体首席技术官庄志青博士说：“通过灿芯半导体的参考设计系统板，可以节约您数周设计开发时间和降低产品风险。”

关于灿芯半导体

灿芯半导体（上海）有限公司是一家ASIC设计服务公司，为客户提供超大规模ASIC/SoC芯片设计及制造服务。定位于90nm/65nm/40nm/28nm及更高端的SoC设计服务，灿芯半导体为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户复杂的ASIC设计提供一个低成本、低风险的完整的芯片整体解决方案。详细信息请参考灿芯半导体网站www.britesemi.com。