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灿芯资讯
  • 07 01/2022
    合肥工业大学与合肥灿芯科技有限公司校企战略合作签约暨“大学生实习实践基地”挂牌仪式成功举行
    2022年1月7日上午,合肥工业大学微电子学院副院长黄正峰、党委副书记李丽鹏一行莅临合肥灿芯科技有限公司,与合肥灿芯科技董事长庄志青博士签订了校企战略合作协议,并举行了“大学生实习实践基地”挂牌仪式。 合肥灿芯科技董事长庄志青博士对合肥工业大学微电子学院领导一行的到来表示热烈欢迎,并对公司整体情况及...
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  • 29 12/2021
    灿芯半导体荣获“2021年度硬核中国芯评选”之“2021年度最具影响力IC设计企业”大奖
    2021年12月28日,由深圳市半导体行业协会支持、芯师爷主办的第三届硬核中国芯领袖峰会暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛在线上成功举办。   作为压轴环节,“2021年度硬核中国芯评选”获奖榜单隆重揭晓。灿芯半导体(上海)股份有限公司凭借先进的IC设计服务技术实力、出色的SoC设计成功案例及其优...
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  • 23 09/2021
    灿芯半导体荣获“安永复旦最具潜力企业2021”
    来源:安永EY(微信公众号) 原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/7VFK3BwQCPrekw0-SwWeaA 2021年9月23日,“安永复旦最具潜力企业2021”颁奖典礼成功举办,正式揭晓获奖企业名单,经过专业、客观、公开的层层评选,灿芯半导体(上海)股份有限公司荣膺...
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  • 20 07/2021
    灿芯半导体入选国家工信部专精特新“小巨人”企业名单
    2021年7月19日,工业和信息化部公布了第三批专精特新“小巨人”企业名单,经专家及相关部门严格评审,作为定制芯片设计、生产及IP授权的的高新技术企业,灿芯半导体(上海)股份有限公司凭借在集成电路领域中的研发、生产、企业管理和市场竞争等方面的优势,荣获专精特新“小巨人”企业称号。 国家培育专精特新“...
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  • 16 06/2021
    灿芯半导体再次参与中芯国际“芯肝宝贝计划”帮助贫困患儿
    中芯国际第九届“芯肝宝贝计划”捐赠仪式于2021年6月16日下午在上海交通大学医学院附属仁济医院举行。中芯国际董事长周子学博士、名誉董事长张文义先生、副董事长蒋尚义博士、联合首席执行官赵海军博士、上海交通大学医学院附属仁济医院院长夏强、中国宋庆龄基金会基金部副部长刘颖等嘉宾出席捐赠仪式。 今年,中芯...
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  • 03 06/2021
    灿芯半导体推出基于中芯国际14nm FinFET工艺的ONFI 4.2 IO和物理层IP
    中国上海—2021年6月3日—定制芯片设计、生产及IP授权的高新技术企业——灿芯半导体日前宣布推出基于中芯国际14nm FinFET工艺的ONFI 4.2 IO及物理层IP,该IO支持SDR/NV-DDR/NV-DDR2 1.8V, NV-DDR3 1.2V, 该物理层IP采用全数字设计,具有低功耗...
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  • 19 03/2021
    灿芯半导体荣获 2021中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC技术支持团队”奖
    2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼及其同期活动SoC设计论坛于3月18日在上海盛大举行,灿芯半导体凭借先进的设计服务技术实力和IP研发能力荣获 “2021年度中国优秀IC技术支持团队”奖。   中国IC设计成就奖已连续举办近20年,是中国半导体业界最具专业性和影响力的技术奖项之一。...
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  • 06 08/2020
    灿芯半导体获3.5亿人民币D轮融资
    2020年08月06日,灿芯半导体宣布完成3.5亿人民币D轮融资,由海通证券旗下投资平台和临芯投资领投,元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。本轮融资资金将用于进一步推动公司在中芯国际先进工艺上的ASIC一站式设计方案及SoC平台技术和产品的研发。   灿芯...
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  • 23 07/2020
    灿芯半导体为NVDIMM OEM提供完整解决方案
    中国,上海——2020年7月23日——国际领先的定制化芯片(ASIC)设计方案提供商及DDR控制器和物理层IP供应商——灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)对外宣布为一家著名的NVDIMM供应商提供完整的NVDIMM控制器芯片解决方案。   非易失性双列直插式内存模块(NVDIMM)...
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  • 16 10/2019
    采用灿芯半导体SoC平台解决方案的智能电表芯片开始量产
    中国上海,2019年10月16日,全球领先的定制化芯片(ASIC)设计解决方案提供商灿芯半导体(“灿芯”)对外宣布,采用灿芯SoC平台解决方案以及中芯国际40nm及0.13um工艺研发、可实现RF和PLC通信的两颗芯片进入量产阶段。   此芯片设计将RF和PLC通信集合于同一芯片组上,整合了多个传输...
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