评估封装可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，从封装设计角度优化die pad设计和ball map设计；

参与完成芯片产品的封装设计工作，包括封装选型、打线图设计、基板设计、外形设计等；

协同封装厂和基板厂供应商，从设计角度解决封装工艺和基板制造上的问题；

了解封装工艺和基板制造工艺，基板厂和封装厂选型。

根据设计文档或需求说明完成代码编写、调试、测试和维护；

解决开发中的技术问题，参与完成Linux内核移植及内核程序的编写；

常用总线和相关接口通讯设计，熟悉I2C/SPI/NAND/USB/DDR/MIPI等协议；

对ARM处理器和DSP处理器有深刻的理解；

完成说明书、调试文件等技术资料的编写。

参与完成芯片的物理实现，包括平面图、电源计划、布局布线、CTS；

参与完成整芯片和模块的定时签核和物理验证；

与前端团队和DFT团队密切合作完成具有挑战性的设计。

参与完成大规模SoC的DFT设计，包括STUCK-AT,AT-SPEED,JTAG,MBIST以及IP的DFT插入；

参与完成ATE测试TEST PATTERN的生成、仿真和DEBUG；

参与完成后端设计过程中与测试相关逻辑的时序收敛；

参与完成维护WT/FT使用的测试向量。

参与完成数字前端设计和验证，参与完成进行RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计；

参与完成芯片项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计验证、形式验证、RTL综合、时序验证等工作，实现芯片功能、性能要求；

熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等；

配合后端工程师完成布局布线，指导设计测试方案，并协助对芯片样片进行测试评估，参与完成相关技术文档编写。

微电子、电子及相关专业，熟悉VERILOG、SYSTEM-VERILOG;

了解前端开发流程，有相关项目实习经验更佳；

掌握脚本语言(PYTHON、PERL、TCL)更佳。

参与完成IO和ESD设计；

参与完成电路设计与验证、DK生成和测试计划；

协助版图工程师完成物理实现，协助FAE解决客户的应用问题。

各种工艺节点的高速和超高速电路开发设计，主要包括：模块级建模和验证，电路设计级仿真验证，数模混合仿真验证，回片调试验证，设计文档等；

具备一定的模拟电路基础；

有以下相关经验优先：高速时钟设计、时钟和数据恢复电路设计、高速模拟前端设计、高速驱动器设计、自适应算法设计、DFE设计、全定制高速数字电路设计、高速ADC/DAC设计经验等；

系统学习过《模拟CMOS集成电路设计》及有相关项目经验的优先；

要求微电子、电路系统相关专业硕士及以上学历。

参与模拟IP(ADC/DAC,LDO/DCDC,POR,BOR,IO等)的开发与实现；

参与完成模拟电路微结构的设计、实现以及验证；

与 Layout 工程师合作实现物理设计；

协助芯片的模块级和系统级验证，参与芯片的 BRING UP 和实验室测试；

系统学习过《模拟CMOS集成电路设计》及有相关项目经验的优先；

要求相关专业硕士及以上学历。