音频/语音DSP参考设计平台是基于双Tensilica DSP内核开发的。

该视觉图像信号处理器（ISP）平台集成了MIPI、PCIe、LPDDR3和USB等高速接口IP。采用中芯国际40纳米和14纳米工艺开发。

YouSiP-AP是基于ARM Cortex A系列核架构的处理器SoC平台原型，已经在中芯国际40纳米和28纳米工艺上流片验证成功，拥有众多客户采用该SoC平台成功开发产品的实际案例。

YouSiP-IoT是一个全面的平台解决方案，为物联网等新兴应用而设计，基于中芯国际55nm低漏电(LL)和130nm混合信号低漏电(LL)两个具有嵌入式闪存的工艺上，集成了ARM Cortex Mx系列MCU和CEVA TeakLite或MM系列DSP

YouSiP-IoM是灿芯半导体开发的用于智能仪表的创新互联SoC解决方案。该平台基于ARM Cortex A7和Cadence Tensilica LX6 DSP架构，可提供强大的核心计算和通信能力。