社会招聘
大专及以上学历，电子微电子相关专业；
两年及以上工作经验，熟悉IC设计基本流程；
熟练使用IC版图设计以及验证工具，熟悉CMOS工艺流程；
熟悉180nm 55m 40nm 28nm等各种工艺，熟悉14nm更佳；
具有良好的沟通和协调能力，以及良好的团队意识和合作精神。
负责SoC芯片从需求导入、立项、软硬件设计与验证、流片、测试到芯片交付验收各个环节的计划制定、工作协调和进度管控；
负责项目实施过程中的风险有效识别和判定，定期对项目执行进行总结、反馈和汇报；
负责项目团队建设，项目执行有明确的目标和结果导向，激励团队保持良好的工作状态；
负责项目对外合作方的协调沟通，解决客户需求和问题，外协任务沟通推进等具体事宜，确保项目正常进行；
三年以上工作经验，本科及以上学历；
有多个量产SoC芯片项目管理经验，熟悉SoC芯片开发过程；
具备优秀的内外部沟通协调能力，擅于项目计划制定、风险管控和用户需求引导；
乐观开朗，能有效激励团队保持良好工作状态；
具备SoC芯片硬件前端设计、架构制定经验者优先。
及时准备准确的文件通过系统提交给FAB厂, 使光罩制作正确无误；
及时准备准确的GDS相关文件给FAB, 使光罩流片正确无误；
处理客户版图数据, 作为FAB厂与客户之间技术沟通的桥梁；
告知主要的 DRC 等错误, 并通知工程单位或客户解决；
及时反馈客户版图方面问题, 帮助客户产品顺利量产。
FAB厂tape out工作经验者优先;
需要了解掩膜板的结构及其在生产中的应用,了解FAB工艺流程和design rule;
工作细心，能承受压力。
负责新项目的封装类型选择、封装工具和Bumping的必要性以及与封装相关的所有其他问题；
与客户和分包商协调包装质量和交付；
与设计团队合作进行Bonding可行性研究，与分包商合作进行Bonding图和封装图、基板设计等；
文件维护，如BD/POD/Mark。
本科学历，电气或自动化专业；
熟悉封装工艺，3年左右封装厂设计/CE/Wire bonding PE经验者优先；
熟悉封装设计理论和绘图工具。（Cadence/Mentor/CAD 等）；
良好的沟通能力。
在芯片产品研发阶段，与设计者一起进行测试方案开发，测试平台确定，硬软件准备，以及系统调试，样片测试验证工作;
负责或参与芯片产品生产测试方案、测试规范的编制及CP/ FT测试程序开发；
产品测试良率异常分析，负责对失效产品进行测试分析；
产品测试（CP&FT）流程和测试程序建立、完善与维护。
本科及以上学历；
3年以上经验。
两年以上IC测试工作经验，电子信息工程、应用电子技术、自动化等相关专业，本科以上学历；
熟悉数电、模电电路；熟练掌握汇编语言、C语言进行编程；
熟悉IC制造生产流程、熟悉CP、FT测试生产流程；
熟练使用一种以上测试机（Advantest 93K，CHROMA,J750，3380），能够独立使用测试机，进行量产编程；
熟悉电子电路的原理,能使用相关软件绘制原理图、PCB；
具有敬业精神、团队合作精神以及良好的沟通能力，做事踏实、认真、勤恳。
能熟练操作仪器，如示波器，逻辑分析仪等；
能分析电路，熟悉常用接口电路；熟悉主流测试工具，C语言；
具备良好的学习能力、性能分析能、沟通能力、团队精神，良好的编程和文档管理能力。
本科及以上学历；
3年以上经验。
设计芯片评估板，包括给客户的公板，给内部的各种测试板；
元器件选型，原理图设计，PCB版图设计，硬件调试等工作；
对公司其他部门提供硬件技术支持并配合软件部门完成新产品开发；
产品测试（CP&FT）流程和测试程序建立、完善与维护。
本科及以上学历，5年以上硬件工作经验；
具有DDR3以上高速信号原理图及PCB布线经验；
具有蓝牙，WiFi等无线信号原理图及PCB布线经验；
具有丰富的硬件知识，熟悉各种硬件接口设计；
具有良好的团队合作意识。
根据设计文档或需求说明完成代码编写、调试、测试和维护；
解决开发中的技术问题；
常用总线和相关接口通讯设计，熟悉i2c/spi/nand/usb/ddr/mipi等协议；
对ARM处理器和DSP处理器有深刻的理解；
完成说明书、调试文件等技术资料的编写。
本科及以上学历，计算机、电子信息、通信与信息工程等相关专业；
精通C编程语言，2年以上嵌入式开发工作经验；
能够熟练阅读和理解英文资料，良好的技术文档书写能力；
能吃苦耐劳，有良好的沟通能力和较强的团队合作意识。
实现数字模块从Netlist到GDS的物理设计工作；
负责VLSI芯片Floor Plan；
负责CTS、Power plan、Placement & Routing、SPF提取；
负责全芯片DRC/LVS，GDS Tape out。
3年及以上工作经验优先，电子工程相关专业本科及本科以上学历。熟悉主要的 P&R（Place & Route）工具套件（Cadence、Synopsys、Mentor 或 Magma）；
有时序收敛和sign-off背景（PrimeTime经验）；
脚本专业知识（Perl、Tcl 或 Python）强者优先；
具有65nm及以下数字后端项目经验者优先。
在复杂的SOC设计中实现DFT结构（internal-scan (stuck-at, at-speed), JTAG, MBIST, hard IP testing structure）；
生成、模拟和调试用于 ATE 制造测试的测试模式；
与后端物理设计团队对接，完成测试相关逻辑的时序收敛；
与运营团队对接，调试晶圆测试和最终测试的生产测试向量。
本科及以上学历，电子工程或相关专业；
有丰富的ASIC逻辑设计和验证经验；
3年及以上ASIC DFT设计工作经验；
逻辑思维强，对问题敏感，具有良好的自学和解决问题的能力；
良好的沟通能力和团队合作精神。
负责中大型SoC项目在FPGA上的原型验证，包括Memory替换，FPGA工程的时钟结构设计，IO及Timing约束设计，综合及布局布线的问题解决；
负责FPGA硬件平台的搭建；
配合前端设计、验证，软件工程师对遇到问题进行debug。包括FPGA工程的EDA仿真，内部信号抓取；
有前端RTL设计及仿真验证经验者尤佳。
熟悉Xilinx ZYNQ、V7系列、Ultrascale系列 FPGA的使用；
熟悉FPGA中的常用IP资源，如时钟、memory IP、Serdes DDR IP等；
熟悉VCS、VERDI、VIVADO等工具使用，能够使用Perl、shell、TCL等脚本语言；
有ARM Core，PCIE、USB等接口调试经验者优先。
了解数字设计（芯片和IP）；
制定验证和回归计划；
设计开发验证环境；
运行RTL和门级仿真/回归；
与Design&FPGA团队合作；
代码/功能覆盖率的开发、分析和收敛。
有5年及以上验证经验者优先；
熟悉ASIC设计流程和验证工具/环境（UVM）；
熟悉设计和验证语言（verilog、System Verilog、SVA等）；
熟悉仿真调试工具（VCS、Verdi等）；
脚本技能（perl、tcl、makefile、Python等）强者优先；
有SOC芯片级验证经验，包括测试计划和测试台开发，测试用例开发；
其他：良好的IC验证技能和逻辑或电路设计的基本知识，良好的沟通和解决问题的能力。
了解数字设计（芯片和IP）；
设计芯片Arch（包括Bus、Clock、IO_MUX、Power Domain等）；
编写SDC和UPF；
运行RTL和门级仿真和回归；
与Verification团队、BE团队、FPGA团队合作；
有5年及以上数字设计经验者优先；
熟悉设计语言（verilog、System Verilog、SVA等）；
熟悉仿真调试工具（VCS、Verdi等）；
熟悉合成工具（DC或RC）；
熟悉ASIC设计流程；
脚本技能（perl、tcl、makefile、Python等）强者优先；
了解低功耗设计知识者优先；
了解STA者优先。
负责模块验证或子系统验证，以及芯片功能测试；
熟悉理解设计文档，完成验证计划和策略方案制定；
交付验证环境;
与设计工程师配合完成Debug;
负责相关验证文档撰写。
本科以上学历，具有2年以上相关经验；
工作认真严谨，具备快速学习能力、良好沟通表达能力及逻辑思维能力；
有SV/UVM验证方法学的优先；
有DDR、USB、PCIE相关经验优先；
有流片经验优先。
负责数字前端设计和验证；
负责进行RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计；
配合后端工程师完成布局布线；
负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证等工作，实现芯片功能、性能要求；
熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等；
指导设计测试方案，并协助对芯片样片进行测试评估；
负责相关技术文档编写。
熟悉数字IC设计流程，有3年以上工作经验者优先；
熟练Verilog代码编写，了解逻辑综合、静态时序分析、后端物理实现及形式验证等；
熟悉VCS、NC-Verilog、Vivado、DC、PT、Formality等EDA工具；
具有DDR、USB、MIPI等设计经验者优先；
具有流片经验者优先；
主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
适用于以下模拟IP但不限于：ADC/DAC、LDO/DCDC、POR、BOR、Band-gap、各种放大器、PLL/DLL和高速接口设计；
负责schematic capture、仿真、测试计划、DK 生成和bench verification/characterizations；
配合版图设计人员完成物理实现；
在发布之前确保数据库的完整性；
按时执行项目任务；
在项目执行过程中遵循公司的质量标准。
3年及3年以上模拟电路设计经验，电子工程或物理学专业硕士及以上学历；
与团队内部人员紧密配合完成团队目标
熟悉SPICE仿真，包括Monte-Carlo分析
对物理布局和元件寄生效应有深入的了解
具有过程和设备物理知识者优先
英语听说读写能力较好。
