加入灿芯
社会招聘
  • Layout工程师 发布日期:2022-05-11
    上海 合肥 苏州 天津 成都 | 203天前 更新
    Layout工程师
    1. 大专及以上学历,电子微电子相关专业;

    2. 两年及以上工作经验,熟悉IC设计基本流程;

    3. 熟练使用IC版图设计以及验证工具,熟悉CMOS工艺流程;

    4. 熟悉180nm 55m 40nm 28nm等各种工艺,熟悉14nm更佳;

    5. 具有良好的沟通和协调能力,以及良好的团队意识和合作精神。


  • PM/项目管理 发布日期:2022-05-11
    上海 合肥 苏州 天津 成都 | 203天前 更新
    PM/项目管理
    1. 负责SoC芯片从需求导入、立项、软硬件设计与验证、流片、测试到芯片交付验收各个环节的计划制定、工作协调和进度管控;

    2. 负责项目实施过程中的风险有效识别和判定,定期对项目执行进行总结、反馈和汇报;

    3. 负责项目团队建设,项目执行有明确的目标和结果导向,激励团队保持良好的工作状态;

    4. 负责项目对外合作方的协调沟通,解决客户需求和问题,外协任务沟通推进等具体事宜,确保项目正常进行


    1. 三年以上工作经验,本科及以上学历;

    2. 有多个量产SoC芯片项目管理经验,熟悉SoC芯片开发过程;

    3. 具备优秀的内外部沟通协调能力,擅于项目计划制定、风险管控和用户需求引导;

    4. 乐观开朗,能有效激励团队保持良好工作状态;

    5. 具备SoC芯片硬件前端设计、架构制定经验者优先。


  • Tape out工程师 发布日期:2022-05-11
    上海 合肥 苏州 天津 成都 | 203天前 更新
    Tape out工程师
    1. 及时准备准确的文件通过系统提交给FAB厂, 使光罩制作正确无误;

    2. 及时准备准确的GDS相关文件给FAB, 使光罩流片正确无误;

    3. 处理客户版图数据, 作为FAB厂与客户之间技术沟通的桥梁;

    4. 告知主要的 DRC 等错误, 并通知工程单位或客户解决;

    5. 及时反馈客户版图方面问题, 帮助客户产品顺利量产。


    1. FAB厂tape out工作经验者优先;

    2. 需要了解掩膜板的结构及其在生产中的应用,了解FAB工艺流程和design rule;

    3. 工作细心,能承受压力。


  • 封装工程师 发布日期:2022-05-11
    上海 合肥 苏州 天津 成都 | 203天前 更新
    封装工程师
    1. 负责新项目的封装类型选择、封装工具和Bumping的必要性以及与封装相关的所有其他问题;

    2. 与客户和分包商协调包装质量和交付;

    3. 与设计团队合作进行Bonding可行性研究,与分包商合作进行Bonding图和封装图、基板设计等;

    4. 文件维护,如BD/POD/Mark。


    1. 本科学历,电气或自动化专业;

    2. 熟悉封装工艺,3年左右封装厂设计/CE/Wire bonding PE经验者优先;

    3. 熟悉封装设计理论和绘图工具。(Cadence/Mentor/CAD 等);

    4. 良好的沟通能力。


  • 测试工程师 发布日期:2022-05-11
    上海 合肥 苏州 天津 成都 | 203天前 更新
    测试工程师
    1. 在芯片产品研发阶段,与设计者一起进行测试方案开发,测试平台确定,硬软件准备,以及系统调试,样片测试验证工作;

    2. 负责或参与芯片产品生产测试方案、测试规范的编制及CP/ FT测试程序开发;

    3. 产品测试良率异常分析,负责对失效产品进行测试分析;

    4. 产品测试(CP&FT)流程和测试程序建立、完善与维护。


    1. 本科及以上学历;

    2. 3年以上经验。

    3. 两年以上IC测试工作经验,电子信息工程、应用电子技术、自动化等相关专业,本科以上学历;

    4. 熟悉数电、模电电路;熟练掌握汇编语言、C语言进行编程;

    5. 熟悉IC制造生产流程、熟悉CP、FT测试生产流程;

    6. 熟练使用一种以上测试机(Advantest 93K,CHROMA,J750,3380),能够独立使用测试机,进行量产编程;

    7. 熟悉电子电路的原理,能使用相关软件绘制原理图、PCB;

    8. 具有敬业精神、团队合作精神以及良好的沟通能力,做事踏实、认真、勤恳。


  • 实验室测试工程师 发布日期:2022-05-11
    上海 合肥 苏州 天津 成都 | 203天前 更新
    实验室测试工程师
    1. 能熟练操作仪器,如示波器,逻辑分析仪等;

    2. 能分析电路,熟悉常用接口电路;熟悉主流测试工具,C语言;

    3. 具备良好的学习能力、性能分析能、沟通能力、团队精神,良好的编程和文档管理能力。


    1. 本科及以上学历;

    2. 3年以上经验。


  • 硬件工程师 发布日期:2022-05-11
    上海 合肥 苏州 天津 成都 | 203天前 更新
    硬件工程师
    1. 设计芯片评估板,包括给客户的公板,给内部的各种测试板;

    2. 元器件选型,原理图设计,PCB版图设计,硬件调试等工作;

    3. 对公司其他部门提供硬件技术支持并配合软件部门完成新产品开发;

    4. 产品测试(CP&FT)流程和测试程序建立、完善与维护。


    1. 本科及以上学历,5年以上硬件工作经验;

    2. 具有DDR3以上高速信号原理图及PCB布线经验;

    3. 具有蓝牙,WiFi等无线信号原理图及PCB布线经验;

    4. 具有丰富的硬件知识,熟悉各种硬件接口设计;

    5. 具有良好的团队合作意识。


  • 嵌入式软件研发工程师 发布日期:2022-05-11
    上海 合肥 苏州 天津 成都 | 203天前 更新
    嵌入式软件研发工程师
    1. 根据设计文档或需求说明完成代码编写、调试、测试和维护;

    2. 解决开发中的技术问题;

    3. 常用总线和相关接口通讯设计,熟悉i2c/spi/nand/usb/ddr/mipi等协议;

    4. 对ARM处理器和DSP处理器有深刻的理解;

    5. 完成说明书、调试文件等技术资料的编写。


    1. 本科及以上学历,计算机、电子信息、通信与信息工程等相关专业;

    2. 精通C编程语言,2年以上嵌入式开发工作经验;

    3. 能够熟练阅读和理解英文资料,良好的技术文档书写能力;

    4. 能吃苦耐劳,有良好的沟通能力和较强的团队合作意识。


  • P&R 工程师 发布日期:2022-05-11
    上海 合肥 苏州 天津 成都 | 203天前 更新
    P&R 工程师
    1. 实现数字模块从Netlist到GDS的物理设计工作;

    2. 负责VLSI芯片Floor Plan;

    3. 负责CTS、Power plan、Placement & Routing、SPF提取;

    4. 负责全芯片DRC/LVS,GDS  Tape out。


    1. 3年及以上工作经验优先,电子工程相关专业本科及本科以上学历。熟悉主要的 P&R(Place & Route)工具套件(Cadence、Synopsys、Mentor 或 Magma);

    2. 有时序收敛和sign-off背景(PrimeTime经验);

    3. 脚本专业知识(Perl、Tcl 或 Python)强者优先;

    4. 具有65nm及以下数字后端项目经验者优先。


  • DFT工程师 发布日期:2022-05-11
    上海 合肥 苏州 天津 成都 | 203天前 更新
    DFT工程师
    1. 在复杂的SOC设计中实现DFT结构(internal-scan (stuck-at, at-speed), JTAG, MBIST, hard IP testing structure);

    2. 生成、模拟和调试用于 ATE 制造测试的测试模式;

    3. 与后端物理设计团队对接,完成测试相关逻辑的时序收敛;

    4. 与运营团队对接,调试晶圆测试和最终测试的生产测试向量。


    1. 本科及以上学历,电子工程或相关专业;

    2. 有丰富的ASIC逻辑设计和验证经验;

    3. 3年及以上ASIC DFT设计工作经验;

    4. 逻辑思维强,对问题敏感,具有良好的自学和解决问题的能力;

    5. 良好的沟通能力和团队合作精神。


  • FPGA工程师 发布日期:2022-05-11
    上海 合肥 苏州 天津 成都 | 203天前 更新
    FPGA工程师
    1. 负责中大型SoC项目在FPGA上的原型验证,包括Memory替换,FPGA工程的时钟结构设计,IO及Timing约束设计,综合及布局布线的问题解决;

    2. 负责FPGA硬件平台的搭建;

    3. 配合前端设计、验证,软件工程师对遇到问题进行debug。包括FPGA工程的EDA仿真,内部信号抓取;

    4. 有前端RTL设计及仿真验证经验者尤佳。


    1. 熟悉Xilinx ZYNQ、V7系列、Ultrascale系列 FPGA的使用;

    2. 熟悉FPGA中的常用IP资源,如时钟、memory IP、Serdes DDR IP等;

    3. 熟悉VCS、VERDI、VIVADO等工具使用,能够使用Perl、shell、TCL等脚本语言;

    4. 有ARM Core,PCIE、USB等接口调试经验者优先。


  • SoC验证工程师 发布日期:2022-05-11
    上海 合肥 苏州 天津 成都 | 203天前 更新
    SoC验证工程师
    1. 了解数字设计(芯片和IP);

    2. 制定验证和回归计划;

    3. 设计开发验证环境;

    4. 运行RTL和门级仿真/回归;

    5. 与Design&FPGA团队合作;

    6. 代码/功能覆盖率的开发、分析和收敛。


    1. 有5年及以上验证经验者优先;

    2. 熟悉ASIC设计流程和验证工具/环境(UVM);

    3. 熟悉设计和验证语言(verilog、System Verilog、SVA等);

    4. 熟悉仿真调试工具(VCS、Verdi等);

    5. 脚本技能(perl、tcl、makefile、Python等)强者优先;

    6. 有SOC芯片级验证经验,包括测试计划和测试台开发,测试用例开发;

    7. 其他:良好的IC验证技能和逻辑或电路设计的基本知识,良好的沟通和解决问题的能力。


  • SoC设计工程师 发布日期:2022-05-11
    上海 合肥 苏州 天津 成都 | 203天前 更新
    SoC设计工程师
    1. 了解数字设计(芯片和IP);

    2. 设计芯片Arch(包括Bus、Clock、IO_MUX、Power Domain等);

    3. 编写SDC和UPF;

    4. 运行RTL和门级仿真和回归;

    5. 与Verification团队、BE团队、FPGA团队合作;


    1. 有5年及以上数字设计经验者优先;

    2. 熟悉设计语言(verilog、System Verilog、SVA等);

    3. 熟悉仿真调试工具(VCS、Verdi等);

    4. 熟悉合成工具(DC或RC);

    5. 熟悉ASIC设计流程;

    6. 脚本技能(perl、tcl、makefile、Python等)强者优先;

    7. 了解低功耗设计知识者优先;

    8. 了解STA者优先。


  • 数字验证工程师 发布日期:2022-05-11
    上海 合肥 苏州 天津 成都 | 203天前 更新
    数字验证工程师
    1. 负责模块验证或子系统验证,以及芯片功能测试;

    2. 熟悉理解设计文档,完成验证计划和策略方案制定;

    3. 交付验证环境;

    4. 与设计工程师配合完成Debug;

    5. 负责相关验证文档撰写。


    1. 本科以上学历,具有2年以上相关经验;

    2. 工作认真严谨,具备快速学习能力、良好沟通表达能力及逻辑思维能力;

    3. 有SV/UVM验证方法学的优先;

    4. 有DDR、USB、PCIE相关经验优先;

    5. 有流片经验优先。


  • 数字前端设计工程师 发布日期:2022-05-11
    上海 合肥 苏州 天津 成都 | 203天前 更新
    数字前端设计工程师
    1. 负责数字前端设计和验证;

    2. 负责进行RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计;

    3. 配合后端工程师完成布局布线;

    4. 负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求;

    5. 熟练使用数字IC设计的EDA工具,包括仿真、综合、时序分析等;

    6. 指导设计测试方案,并协助对芯片样片进行测试评估;

    7. 负责相关技术文档编写。


    1. 熟悉数字IC设计流程,有3年以上工作经验者优先;

    2. 熟练Verilog代码编写,了解逻辑综合、静态时序分析、后端物理实现及形式验证等;

    3. 熟悉VCS、NC-Verilog、Vivado、DC、PT、Formality等EDA工具;

    4. 具有DDR、USB、MIPI等设计经验者优先;

    5. 具有流片经验者优先;

    6. 主动性强,有责任心,做事认真仔细,良好的团队合作精神。


  • 模拟设计工程师 发布日期:2022-05-11
    上海 合肥 苏州 天津 成都 | 203天前 更新
    模拟设计工程师
    1. 适用于以下模拟IP但不限于:ADC/DAC、LDO/DCDC、POR、BOR、Band-gap、各种放大器、PLL/DLL和高速接口设计;

    2. 负责schematic capture、仿真、测试计划、DK 生成和bench verification/characterizations;

    3. 配合版图设计人员完成物理实现;

    4. 在发布之前确保数据库的完整性;

    5. 按时执行项目任务;

    6. 在项目执行过程中遵循公司的质量标准。


    1. 3年及3年以上模拟电路设计经验,电子工程或物理学专业硕士及以上学历;

    2. 与团队内部人员紧密配合完成团队目标

    3. 熟悉SPICE仿真,包括Monte-Carlo分析

    4. 对物理布局和元件寄生效应有深入的了解

    5. 具有过程和设备物理知识者优先

    6. 英语听说读写能力较好。


岗位职责
任职资格