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灿芯半导体首次采用台积电设计流程实现65纳米设计的成功流片
发布日期: 2009-09-10 访问量:860

 灿芯半导体的首个65纳米芯片设计在预定时间表内按时成功完成设计,并一次流片成功。这次也是灿芯第一次采用台积电65纳米工艺制程的设计流程的项目。无论在芯片的复杂度和项目时间进度而言,都堪称目前中国当前最具挑战的设计项目之一。该项目是由灿芯和Open–Silicon在上海通力合作完成的。