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从高性能低功耗MCU出发,灿芯半导体布局物联网生态
发布日期: 2015-04-28 访问量:568

2015年4月23日中芯国际第七届技术专题研讨在上海浦东嘉里大酒店盛大召开,研讨会以SMIC的技术研发、设计服务、IoT平台推广为主题,重点介绍28nm等先进工艺以及eNVM, IoT, Analog & Power, CVS 3D等特色工艺的进展和规划蓝图。

 

灿芯半导体作为中芯国际一站式的设计服务战略合作伙伴,受邀在研讨会现场做产品的展示,展示的产品包括DDR Combo PHY和40LL USB2.0 PHY的演示版。首席技术官庄志青博士(Dr. John Zhuang, CTO)作为嘉宾参加了“迎接IoT时代高峰论坛”主题讨论,并做了“未来IoT创新平台解决方案”的演讲。

 

庄博士从灿芯半导体多年开发的高性能低功耗MCU出发,重点介绍了灿芯半导体未来IoT平台的规划以及与合作伙伴共同构建IoT的生态系统。灿芯半导体和中芯国际、传感器/RF产商合作,在中芯国际55nm嵌入式闪存工艺节点上提供物联网/智能穿戴平台方案。该平台整合了ARM的Cortex Mx系列微处理器和CEVA的TeakLite 或者 MM系列数字处理器, 带有WiFi, 蓝牙/低功耗蓝牙连接接口,可以与诸多传感器相连。


图1 灿芯半导体产品展示



图2灿芯半导体首席技术官庄志青博士参加主题讨论


图3 灿芯半导体首席技术官庄志青博士做主题演讲