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灿芯资讯
  • 11 12/2018
    灿芯半导体与成都纳能、PLDA合作推出PCIe 2.0/3.0完整解决方案
    中国,上海——2018年12月11日——一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布与成都纳能、PLDA合作,推出基于40nm和55nm工艺技术的PCIe 2.0/3.0完整解决方案。   “纳能与灿芯半导体合作,提供基于40nm和55nm的PCIe 2.0...
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  • 30 11/2018
    灿芯半导体与成都纳能、芯启源合作推出完整的USB 3.0 IP解决方案
    中国,上海——2018年11月30日——一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布与成都纳能、芯启源电子科技有限公司(以下简称“芯启源”)共同合作,集成USB3.0物理层设计(PHY)与控制器 (Controller)并应用于40nm和55nm的工艺技术,...
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  • 01 03/2018
    灿芯半导体推出第二代DDR低功耗物理层IP
    中国,上海—2018年3月1日——一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布推出基于40LL工艺的第二代DDR低功耗物理层IP,该IP与第一代的低功耗DDR PHY相比面积减少20%, 功耗减少37%,物理实现时间减少50%。   第二代DDR低功耗物理层...
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  • 01 11/2017
    灿芯半导体的智能电表系统方案喜获浦东新区科学技术奖
    2017年11月1日上午,“2015~2016年度浦东新区科学技术奖励大会”在浦东办公中心1号楼4楼大会议厅隆重召开,会议对获奖项目完成单位及人员予以表彰。经企业申报、研发机构联合会推荐、浦东新区科经委资深专家的综合评选,由灿芯半导体作为第一完成单位的《面向新一代工业物联网应用的通信系统解决方案》,...
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  • 22 08/2017
    灿芯半导体与SaberTek合作开发WiSUN 和 802.11ah低功耗收发器芯片
    中国,上海—2017年8月22日——一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布获得SaberTek公司授权,采用SBR6201 收发器 IP开发高性能、低成本的无线智能公用设施网络(Wi-SUN)和802.11ah射频芯片。 新一代电表需要都支持无线网络,...
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  • 14 06/2017
    2017中国“创交会“,可见光通信技术大放异彩
    为期两天的2017中国创新创业成果交易会于2017年5月26日-27日在广州隆重举行。中国“创交会”由中国科协、国家发展改革委、中国工程院、九三学社中央、广东省人民政府、广州市人民政府联合主办,是高端化、国际化、产业化的双创成果交易盛会,已逐渐成为推动全国创新创业成果交易转化的重要窗口和平台。今年“...
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  • 20 04/2017
    灿芯半导体喜获上海市浦东新区科学技术奖
    经企业申报、研发机构联合会推荐、浦东新区科经委资深专家的综合评选,由灿芯半导体作为第一完成单位的《一种基于28nm、40nm工艺的DDR3/DDR4子系统设计》,喜获上海市浦东新区科学技术奖三等奖。科技进步奖的获评,是对灿芯半导体研发水平的大力认可和对灿芯科研人员成果的积极肯定,是属于灿芯半导体整个...
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  • 20 12/2016
    灿芯半导体荣获浦东新区科技发展基金 重点企业研发机构
    浦科经委(2016)51号发文,根据《浦东新区企业研发机构认定办法》关于复审的要求,经专家组评审,浦东新区科技和经济委员会批准浦东309家企业研发机构为2016年度复审合格的企业研发机构,灿芯半导体(上海)有限公司位列其中。 浦科经委(2016)52号发文,根据《浦东新区科技发展基金管理办法》,对3...
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  • 15 11/2016
    灿芯半导体宣布其DDR4 IP在40纳米工艺上实现了2400 Mbps速率
    中国,上海—2016年11月15日—灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”),今天宣布其YouPHY-DDR系列DDR4,DDR3/LPDDR3子系统通过了40纳米低漏电工艺流片验证。根据实测数据,YouPHY-DDR子系统为客户带来了低功耗、小面积的高速DDR方案,其传输速率成功地在D...
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  • 21 10/2016
    灿芯半导体荣获“优秀半导体自主品牌奖”,YouSiP广受好评
    2016年10月21日,“第三届HCFT智能硬件供应链大会”在深圳隆重召开,主题为“未来已来”,吸引了众多电子产业及智能硬件业各大品牌企业,从上游的生产商、制造商到贸易商、代理商,从元器件电商平台到智能产品在线商城,从老牌龙头企业到初创企业,从元器件到智能硬件成品,还有云服务、投资商、方案设计商等等...
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