1.根据设计文档或需求说明完成代码编写、调试、测试和维护;
2.解决开发中的技术问题,负责Linux内核移植及内核程序的编写;
3.常用总线和相关接口通讯设计,熟悉I2C/SPI/NAND/USB/DDR/MIPI等协议;
4.对ARM处理器和DSP处理器有深刻的理解;
5.完成说明书、调试文件等技术资料的编写。
集成电路、微电子及电子类相关专业;有半导体行业实践经验者优先;善于沟通及团队协作;专业成绩优异
1.各种工艺节点的高速和超高速电路开发设计,主要包括:模块级建模和验证,电路设计级仿真验证,数模混合仿真验证,回片调试验证,设计文档等;
2.微电子、电路系统相关专业,具备一定的模拟电路基础;
3.有以下相关经验优先:高速时钟设计、时钟和数据恢复电路设计、高速模拟前端设计、高速驱动器设计、自适应算法设计、DFE设计、全定制高速数字电路设计、高速ADC/DAC设计经验等。
集成电路、微电子及电子类相关专业;有半导体行业实践经验者优先;善于沟通及团队协作;专业成绩优异
1.负责IO和ESD设计;
2.负责电路设计与验证、DK生成和测试计划;
3.协助版图工程师完成物理实现,协助FAE解决客户的应用问题。
集成电路、微电子及电子类相关专业;有半导体行业实践经验者优先;善于沟通及团队协作;专业成绩优异
1.负责大规模SoC的DFT设计,包括STUCK-AT,AT-SPEED,JTAG,MBIST以及IP的DFT插入;
2.负责ATE测试TEST PATTERN的生成、仿真和DEBUG;
3.负责后端设计过程中与测试相关逻辑的时序收敛;
4.负责维护WT/FT使用的测试向量。
集成电路、微电子及电子类相关专业;有半导体行业实践经验者优先;善于沟通及团队协作;专业成绩优异
集成电路、微电子及电子类相关专业;有半导体行业实践经验者优先;善于沟通及团队协作;专业成绩优异
1.负责芯片的物理实现,包括平面图、电源计划、布局布线、CTS;
2.负责整芯片和模块的定时签核和物理验证;
3.与前端团队和DFT团队密切合作完成具有挑战性的设计。
1.负责数字前端设计和验证,负责进行RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计;
2.负责芯片项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计验证、形式验证、RTL综合、时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求;
3.熟练使用数字IC设计的EDA工具,包括仿真、综合、时序分析等;
4.配合后端工程师完成布局布线,指导设计测试方案,并协助对芯片样片进行测试评估,负责相关技术文档编写。
5. 材料工程(微电子方向)或其他专业主修课程包含数字电路技术基础相关课程亦可。
集成电路、微电子及电子类相关专业;有半导体行业实践经验者优先;善于沟通及团队协作;专业成绩优异
1.微电子、电子及相关专业,熟悉VERILOG、SYSTEM-VERILOG;
2.了解前端开发流程,有相关项目实习经验更佳;
3.掌握脚本语言(PYTHON、PERL、TCL)更佳;
4. 材料工程(微电子方向)或其他专业主修课程包含数字电路技术基础相关课程亦可。
集成电路、微电子及电子类相关专业;有半导体行业实践经验者优先;善于沟通及团队协作;专业成绩优异
1.参与模拟IP(ADC/DAC,LDO/DCDC,POR,BOR,IO,PLL/DLL,SERDES等)的开发与实现;
2.负责模拟电路微结构的设计、实现以及验证;
3.与 Layout 工程师合作实现物理设计;
4.协助芯片的模块级和系统级验证,参与芯片的 BRING UP 和实验室测试。
集成电路、微电子及电子类相关专业;有半导体行业实践经验者优先;善于沟通及团队协作;专业成绩优异