1.根据设计文档或需求说明完成代码编写、调试、测试和维护；

2.解决开发中的技术问题，负责Linux内核移植及内核程序的编写；

3.常用总线和相关接口通讯设计，熟悉I2C/SPI/NAND/USB/DDR/MIPI等协议；

4.对ARM处理器和DSP处理器有深刻的理解；

5.完成说明书、调试文件等技术资料的编写。

集成电路、微电子及电子类相关专业；有半导体行业实践经验者优先；善于沟通及团队协作；专业成绩优异

1.各种工艺节点的高速和超高速电路开发设计，主要包括：模块级建模和验证，电路设计级仿真验证，数模混合仿真验证，回片调试验证，设计文档等；

2.微电子、电路系统相关专业，具备一定的模拟电路基础；

3.有以下相关经验优先：高速时钟设计、时钟和数据恢复电路设计、高速模拟前端设计、高速驱动器设计、自适应算法设计、DFE设计、全定制高速数字电路设计、高速ADC/DAC设计经验等。

集成电路、微电子及电子类相关专业；有半导体行业实践经验者优先；善于沟通及团队协作；专业成绩优异

1.负责IO和ESD设计；

2.负责电路设计与验证、DK生成和测试计划；

3.协助版图工程师完成物理实现，协助FAE解决客户的应用问题。

集成电路、微电子及电子类相关专业；有半导体行业实践经验者优先；善于沟通及团队协作；专业成绩优异

1.负责大规模SoC的DFT设计，包括STUCK-AT,AT-SPEED,JTAG,MBIST以及IP的DFT插入；

2.负责ATE测试TEST PATTERN的生成、仿真和DEBUG;

3.负责后端设计过程中与测试相关逻辑的时序收敛；

4.负责维护WT/FT使用的测试向量。

集成电路、微电子及电子类相关专业；有半导体行业实践经验者优先；善于沟通及团队协作；专业成绩优异

集成电路、微电子及电子类相关专业；有半导体行业实践经验者优先；善于沟通及团队协作；专业成绩优异

1.负责芯片的物理实现，包括平面图、电源计划、布局布线、CTS;

2.负责整芯片和模块的定时签核和物理验证;

3.与前端团队和DFT团队密切合作完成具有挑战性的设计。

1.负责数字前端设计和验证，负责进行RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计；

2.负责芯片项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计验证、形式验证、RTL综合、时序验证等工作，实现芯片功能、性能要求；

3.熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等；

4.配合后端工程师完成布局布线，指导设计测试方案，并协助对芯片样片进行测试评估，负责相关技术文档编写。

5. 材料工程（微电子方向）或其他专业主修课程包含数字电路技术基础相关课程亦可。

集成电路、微电子及电子类相关专业；有半导体行业实践经验者优先；善于沟通及团队协作；专业成绩优异

1.微电子、电子及相关专业，熟悉VERILOG、SYSTEM-VERILOG;

2.了解前端开发流程，有相关项目实习经验更佳；

3.掌握脚本语言(PYTHON、PERL、TCL)更佳；

4. 材料工程（微电子方向）或其他专业主修课程包含数字电路技术基础相关课程亦可。

集成电路、微电子及电子类相关专业；有半导体行业实践经验者优先；善于沟通及团队协作；专业成绩优异

1.参与模拟IP(ADC/DAC,LDO/DCDC,POR,BOR,IO,PLL/DLL,SERDES等)的开发与实现；

2.负责模拟电路微结构的设计、实现以及验证；

3.与 Layout 工程师合作实现物理设计；

4.协助芯片的模块级和系统级验证，参与芯片的 BRING UP 和实验室测试。

集成电路、微电子及电子类相关专业；有半导体行业实践经验者优先；善于沟通及团队协作；专业成绩优异