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灿芯资讯
  • 20 12/2016
    灿芯半导体荣获浦东新区科技发展基金 重点企业研发机构
    浦科经委(2016)51号发文,根据《浦东新区企业研发机构认定办法》关于复审的要求,经专家组评审,浦东新区科技和经济委员会批准浦东309家企业研发机构为2016年度复审合格的企业研发机构,灿芯半导体(上海)有限公司位列其中。 浦科经委(2016)52号发文,根据《浦东新区科技发展基金管理办法》,对3...
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  • 15 11/2016
    灿芯半导体宣布其DDR4 IP在40纳米工艺上实现了2400 Mbps速率
    中国,上海—2016年11月15日—灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”),今天宣布其YouPHY-DDR系列DDR4,DDR3/LPDDR3子系统通过了40纳米低漏电工艺流片验证。根据实测数据,YouPHY-DDR子系统为客户带来了低功耗、小面积的高速DDR方案,其传输速率成功地在D...
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  • 21 10/2016
    灿芯半导体荣获“优秀半导体自主品牌奖”,YouSiP广受好评
    2016年10月21日,“第三届HCFT智能硬件供应链大会”在深圳隆重召开,主题为“未来已来”,吸引了众多电子产业及智能硬件业各大品牌企业,从上游的生产商、制造商到贸易商、代理商,从元器件电商平台到智能产品在线商城,从老牌龙头企业到初创企业,从元器件到智能硬件成品,还有云服务、投资商、方案设计商等等...
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  • 27 09/2016
    灿芯半导体荣获2016年度浦东新区集成电路设计亮点企业
    北京时间2016年9月27日(星期二)下午13:00,2014-2016年度浦东新区集成电路设计亮点企业评选工作总结会议在张江长荣桂冠酒店举行,会议公布了获奖企业名单,并举行了授牌仪式。 灿芯半导体(上海)有限公司,经企业申报、集成电路行业协会推荐、浦东经信委专家综合评选,荣获2016年度浦东新区集...
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  • 16 06/2016
    灿芯半导体和全球电力线通信领导者Semitech合作开发工业级M2M SoC芯片
    中国上海,澳大利亚墨尔本——2016年6月16日,一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前对外宣布,将与全球领先的电力线通信解决方案供应商Semitech合作开发工业级机器对机器(M2M) SoC芯片,此SoC设计旨在通过电力线通信(PLC)/无线通讯模...
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  • 13 04/2016
    灿芯半导体发布“YOU”系列 IP和硅平台解决方案
    中国,上海--2016年4月13日--灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)发布了全新品牌“YOU”系列IP和硅平台解决方案。基于超过8年前沿工艺上的成功设计服务和IP研发经验,灿芯半导体为广大客户提供意为“优质”IP的”YouIP”系列解决方案,通过完整的ASIC设计服务,帮助客户在...
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  • 25 03/2016
    灿芯半导体YouPHY-DDR IP获“2015-2016年度中国半导体市场最佳产品奖”
    2016中国半导体市场年会暨第五届集成电路产业创新大会3月24日在北京隆重召开,会议中揭晓了“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术项目”奖项,并举行了盛大的颁奖典礼。   灿芯半导体(上海)有限公司作为一家始终致力于创新的ASIC设计服务公司,其YouPHY-DDR接口技术方案获得了201...
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  • 15 01/2016
    面向低功耗智能互联设备,灿芯半导体推出音频/语音DSP参考设计平台
    该音频/语音DSP参考设计平台基于CEVA-TeakLite-4 DSP核开发,融合了多种传感器技术、信号处理技术和无线互联技术,旨在为手持移动设备、可穿戴设备和智能家居单芯片(SoC)设计提供原型参考,降低设计风险,加快上市时间。 中国,上海--2016年1月15日——一站式定制芯片及IP供应商灿...
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  • 21 04/2015
    华进与灿芯半导体联手打造新一代SoC和SiP解决方案
    2015年4月21日 中国上海---专注于系统级封装与集成先导技术研发与产业化的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称“华进”)与ASIC设计及一站式服务供应商灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”),正式签署SoC及SiP技术合作协议。双方将在高性能倒装芯片球栅格阵列(Fli...
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  • 02 03/2015
    灿芯半导体运用Cadence®数字设计实现和Signoff工具,提升了4个SoC设计项目的质量并缩短了上市时间
    2015年3月2日,中国上海及美国加州圣何塞 – Cadence(NASDAQ: CDNS)今天宣布灿芯半导体(Brite Semiconductor Corporation)运用Cadence® 数字设计实现和signoff工具,完成了4个28nm系统级芯片(SoC)的设计,相比于先前的设计工具,...
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