晶圆流片服务


灿芯半导体以其强大的工程团队,为客户提供从芯片设计到流片、量产的一站式服务,可以为芯片设计服务的项目和GDS-in 项目提供tape-out服务以及与tape-out相关的各种技术支持,包括IP merge和DRC、LVS、ANT、DFM……检查、除错等。我们的工程师都具有多年的流片经验,从tape-out的准确性和及时性到流片后的产品生产状态控制和产品生产异常处理,再到产品量产后的生产测试良率监控,测试数据的收集和分析,都能让客户体会到高品质的服务。

 

目前灿芯半导体一年能完成六十多个项目的流片,其中超过一半为full mask流片。已经成功完成的项目涵盖从40nmLL、55/65nm LL到110nm/130nm、180nm等多个制程,覆盖从Logic、Mixed-signal、到eFlash、EEPROM等的多种工艺。同时,随着28nm工艺的成熟,我们也为客户提供28/32nm晶圆流片的一站式全套服务。

 

针对新产品,我们为客户提供最经济实惠的多项晶圆(MPW)服务,制程从180nm到28nm,工艺包括Logic/Mixed-Signal/RF/Low Power/High Voltage等。同时会帮助客户做DRC/DFM 检查、除错、ESD能力评估等。待新产品测试成功后,客户可以选择工程批流片,我们会提供更人性化的服务,帮助客户制定corner wafer的条件和在线参数的分析和优化。当产品进入量产后,我们的工程师将全程跟踪产品在线生产状态,并及时处理生产异常。

 

•  流片服务

•  MPW服务

•  Corner lot设计与分析

•  在线参数分析与优化

•  DRC / DFM 检查

•  ESD能力评估

•  光罩确认