2024年9月27日,中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)在无锡圆满落幕。大会以“应用创新,打造新生态”为主题,汇集全国集成电路企业、系统方案商及整机供应链,旨在搭建一个分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用的交流平台。
灿芯半导体(灿芯股份,688691)作为领先的一站式定制芯片及IP供应商应邀参展,现场展示了公司ASIC定制芯片解决方案及其成功案例。
智能语音ASIC定制芯片解决方案,结合客户的高性能语音算法打造的低功耗语音芯片已广泛应用于智能家居、智能车载及智能梯控等各终端设备,满足了各种复杂场景的语音识别需求。
智能电表ASIC定制芯片解决方案,包含SoC芯片和RF芯片两颗芯片,整合了多个传输接口IP,支持工业级的有线或无线连接,如PLC,IEEE 802.15.4g 和WiFi,提供智能互连方案,可应用于智能水表、电表和气表等。
太阳能微型逆变器ASIC定制芯片解决方案,采用灿芯半导体定制的高精度16位SAR ADC IP,实现低功耗设计。
同时,灿芯半导体还展示了轨道交通和eMBB基带ASIC定制芯片解决方案。
灿芯半导体利用自身丰富的定制芯片设计经验与现有系统级芯片设计平台方案相结合的优势,针对客户产品具体应用需求,进行IP及系统方案定制,可快速满足客户的需求。
关于灿芯半导体
灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份,688691)是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业,为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式服务,致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。
灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP(Silicon-Platform)解决方案,经过了完整的流片测试验证。其中YouSiP方案可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考,从而快速赢得市场。
灿芯半导体成立于2008年,总部位于中国上海,为客户提供全方位的优质服务。
详细信息请参考灿芯半导体网站www.britesemi.com