2026年9月16日至18日，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区盛大举行。本届大会以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，邀请近150位行业专家和企业领袖深度分享行业洞察与前沿成果，汇聚近200家集成电路产业链单位参展。作为国内领先的一站式定制芯片及IP供应商，灿芯半导体受邀参展，并在同期论坛作主题分享。

灿芯半导体市场总监杨凯先生在“集成电路设计全栈创新论坛”发表题为《定制化“芯”动力引领AI进入端侧时代》的演讲，系统阐述了端侧AI的产业趋势与定制芯片的机遇。

杨凯指出，智能时代，端侧AI是大势所趋。端侧芯片与云端芯片存在本质区别，端侧智能终端对芯片的功耗、时延、成本和数据隐私提出更高要求，当前云端AI发展面临物理距离、经济成本、供给平衡三大考验，部分算力从云端下沉到终端，云边端协同是未来的重要趋势之一。围绕手机、电脑、智能眼镜、汽车终端AI与人形机器人等应用场景，端侧AI市场规模持续扩大，为芯片产业打开广阔的增长空间。

端侧场景高度碎片化，通用芯片难以兼顾性能与成本，芯片定制化需求大幅提升。杨凯分享了灿芯半导体的开发思路：在通用性需求与专用场景之间寻求平衡，采取模块化设计、全定制集成和混合集成等多种灵活方案，提供全栈定制服务；依托自研的、经过流片量产验证的成熟IP与平台解决方案。同时，灿芯半导体整合上下游资源，提供从SoC架构设计、IP选型、工艺适配到量产支持的全链条服务，助力客户加速产品开发，为人工智能、边缘计算、数据中心、智慧城市及汽车电子等多领域芯片的快速落地与成本优化提供有力支撑。

展览现场，灿芯半导体展示了经流片测试验证的DDR、PCIe、MIPI、TCAM、ADC、PLL等多款自有品牌“You”系列自研IP，以及基于RISC-V的手持终端基带处理芯片、通信芯片等ASIC定制芯片成功案例；从边缘计算、智能语音、智能电表，到显示屏人机交互，灿芯半导体在端侧AI应用领域的多场景落地实践，充分展示出其一站式定制芯片设计与自研IP的成熟与可靠，获得了市场认可。

从云端到终端，AI正在重塑智能体验。以芯片定制为引擎，灿芯半导体期待携手产业链伙伴，共筑智能时代“芯”未来。