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灿芯半导体研发出基于中芯国际0.11微米和0.13微米工艺的USB 2.0 OTG PHY
发布日期: 2012-09-25 访问量:127

上海,20120925-- 国际领先的ASIC设计公司及一站式服务供应商,灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称灿芯半导体)今日宣布基于中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981)0.11微米和0.13微米工艺平台成功开发了USB 2.0物理层设计(PHY,该设计为采用USB 2.0的器件提供了尺寸更小、性能更好以及更经济的解决方案。灿芯半导体的USB 2.0物理层设计同时支持器件和主机应用的On-The-Go(OTG)规范。为了取得比竞争对手的产品拥有更小的芯片尺寸和更低的功耗,灿芯半导体的工程师们在PLLI/O和其它模块的设计上都做了极大的改善。该新的物理层设计结构也能加快USB物理层IP的开发用于中芯国际的更先进工艺制程。

 

“USB 2.0SoC的设计中几乎是必须的,灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士说,作为专注于SoC平台的设计服务公司,可靠的、自有的USB 2.0 IP是服务客户的关键。随着该技术的成功开发,我们现在已经拥有全系列的USB 2.0 IP”

 

中芯国际商务长季克非表示:我们很高兴看到我们和灿芯半导体在USB 2.0物理层设计所取得的合作成果。对于大部分USB 2.0的应用,0.11微米和0.13微米仍是平衡各种因素最有利的工艺结点.现在中芯国际可以给客户提供更多USB IP的选择以便于客户实现他们的设计

 

关于灿芯半导体

灿芯半导体(上海)有限公司是一家国际领先的ASIC设计服务公司,为客户提供超大规模的ASIC/SoC芯片设计及制造服务。灿芯半导体由中芯国际集成电路制造有限公司、美国Open-Silicon,以及来自海外与国内的风险投资公司共同创建。中芯国际和Open-Silicon作为灿芯半导体的战略合作伙伴,为灿芯提供了强有力的技术支持和流片保证。定位于90nm/65nm/40nm 及更高端的SoC设计服务,灿芯半导体为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务,并致力于为客户复杂的ASIC设计提供一个低成本,低风险的完整的芯片整体解决方案。详细信息请参考灿芯半导体网站 www.britesemi.com

 

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座 300mm 晶圆厂和三座 200mm 晶圆厂。在北京建有两座 300mm 晶圆厂,在天津建有一座 200mm 晶圆厂,在深圳有一座 200mm 晶圆厂在兴建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座 300mm 晶圆厂。

详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com

 

安全港声明
(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)

本次新闻发布载有(除历史资料外)依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的"安全港" 文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述的声明乃根据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用「相信」、「预期」、「打算」、 「估计」、「期望」、「预测」或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些用语。这些前瞻性陈述涉及可能导致中芯国际实际表现、财务 状况和经营业绩与这些前瞻性陈述所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素,其中包括当前全球经济变缓、未决诉讼的颁令或判 决,和终端市场的财政稳定等相关风险。

投资者应考虑中芯国际呈交予美国证券交易委员会(「证交会」)的文件资料,包括其于二零一二年四月二十七日以20-F表格形式呈交给证交会的年报,特别是在「和我们的财务状况和经营相关的风险因素」及「经营和财务回顾及展望」 部分,以及中芯国际不时向证交会(包括以6-K表格形式) 或香港联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对中芯国际的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素, 本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性陈述,该等陈述只于陈述当日有效,如果没有标明陈述的日期,就截至本新闻 发布之日。除法律有所规定以外,中芯国际并无义务,亦不拟因为新资料、未来事件或其他原因更新任何前瞻性陈述。