2013年4月22日-25日，DESIGN West展会在美国硅谷举办，汇集了业界众多的顶级嵌入式系统开发公司，ASIC设计服务供应商，器件分销商，系统集成商和制造商。灿芯半导体首次参加这一全球最大的系统设计工程师盛会，展示了其高速低功耗芯片设计解决方案，备受国际厂商的关注。
灿芯半导体是参加DESIGN West为数不多的中国厂商，其展台以快速路和风车寓意高速低功耗的解决方案，吸引参观者的眼球。随着电子消费品市场特别是移动手持设备对能耗的要求越来越高，低功耗的设计越来越成为业界关注的焦点,灿芯半导体推出一系列低功耗芯片设计技术来降低产品静态和动态的功耗，如clock gating, power gating, Hvt, Rvt, Lvt, DVFS, power-switch, voltage Island等技术。在展会上灿芯半导体着重展出了其基于ARM高性能的Cortex-A9，A7和低功耗的Cortex- M0，M0+，M3等系列处理器的芯片设计解决方案，诠释了在各个工艺节点下采用的低功耗设计方法和开发流程，同时，也分享了配套的DDR PHY解决方案和一系列完整的SIP封装服务，引起了诸多工程师的浓厚兴趣。
灿芯半导体市场与销售副总裁徐滔先生参加了此次展会，他表示：灿芯半导体作为中国的半导体设计服务公司，拥有数十个先进低功耗项目成功开发的经验，始终秉承服务全球市场的理念及国际化的营销策略。期望通过类似活动让更多国外的设计公司、系统厂商了解灿芯半导体，在北美庞大的半导体市场上分得一杯羹。
