芯片封装服务


通过与封装代工厂的合作,灿芯半导体可以为客户提供全面的封装解决方案和生产服务。封装工程人员具有多年的基板设计经验,从项目的起始阶段,封装的设计就会被考虑到,从而优化芯片pad的布局和后续的封装设计。在封装开发阶段,灿芯半导体的工程师和工厂的设计人员通力合作,进行基板合作设计,从而实现优化布局布线,增强散热和改善电性参数。

半导体发展到现阶段,封装在整个产品成本中所占的比重越来越大。对一个成功的产品来说,选取一个成本有竞争力并满足其性能要求的合适封装尤为关键。同时一个合适的封装DFM设计可以明显地降低封装生产过程中的良率损失。

灿芯半导体已经在多种封装类型上拥有大量开发和量产的经验,包括FCBGA,HSPBGA,FBGAs,QFN,SiP,QFPs等多种封装。


封装工程



封装和基板设计




SiP 封装服务


SiP 项目不仅需要封装方面的考量,更是一个整体的生产解决方案。灿芯半导体在这一领域具有相当多的实践经验。通过对KGD的选择、相应SoC芯片设计、封装与基板设计和测试方案的确定,我们可以提供一系列完整的SiP产品服务。


SiP种类