灿芯半导体YouSiP-IoT平台提供时下最热门的物联网平台技术方案,该平台基于中芯国际55nm低漏电(LL)和95nm超低功耗(ULP)两个具有嵌入式闪存的工艺上,整合了ARM的Cortex Mx系列微处理器或Synopsys ARC EMx系列处理器和CEVA的TeakLite 或MM系列数字处理器, 带有WiFi、 蓝牙/低功耗蓝牙连接接口,可以与诸多传感器相连,应用于智能家居、物联网和可穿戴设备。这个平台采用低功耗管理,可用于电池供电的应用。采用灿芯半导体的IoT平台可以减少处理延迟时间、增强数据安全性、提高数据传输效率及降低总体功耗的优点。


物联网硬件平台方案

  • 灵活的计算功耗

M0, M3, M3+DSP

  • 内部存储资源

SRAM

● ROM

  • DMA 引擎

  • 嵌入式 flash

  • 丰富的IO接口

  • 嵌入式PMU

  • 集成射频方案

完整的 BLE + NFC

  • 系统级封装MEMS/RF

MEMS, WiFi, Zigbee, etc

  • 易于定制化



                                        YouSiP-IoT框图


物联网先进工艺



为物联网优化的电源管理单元

功耗会极大影响物联网的功能,因此电源管理已成为可穿戴设备等低功耗应用的最重要和差异化部分。许多设备具有多种内部电压(5 V, 3.3 V, 1.8 V等等)和包括USB在内的多种外部电源给电池充电。灿芯半导体的电源管理单元向客户提供高效、低损耗的电源转换功能,可广泛应用于电池电源设备,智能设备,健康管理,智能家居,消费类电子和工业自动化等领域。


物联网辅助芯片方案

为了差异化语音识别,指纹识别,手势检测等应用,为客户提供灵活的伴随芯片方案。


  • 感测信息收集

● Analog

◇ 4 Analog IO

Optional PGA

Programmable threshold

● Digital

Up to 6 triggers

  • DSP-CEVA TeakLite410 core

● 高性能、低功耗音频/语音/感测、无线连接应用

● Native 32-bit, variable 10-stage pipeline, fixed-point DSP architecture

● More powerful TL411


                               物联网辅助芯片方案


物联网开发工具

  • 灿芯MCU+ MCU + WiFi/BLE 模组的测评板

  • 测评板可为客户提供早期开发平台

● 所有功能由真实外围电路实现

● 开放的样板代码和驱动


YouSiP-IoT开发板


物联网安全方案


关键的安全使用案例

  • 身份验证和授权

  • 牢固的控制接口

  • 安全的信息输入 (代码, 数据)

  • 安全的数据输出 (自动记录传输)

  • 支持多种的安全协议需求 (HK. AJ和其他)


硬件安全设计

  • Secure Boot (包含 SW RSA, Hash)

  • AES

  • HASH

  • TRNG

  • PKA