灿芯半导体(上海)有限公司,是一家国际领先的定制化芯片(ASIC)设计方案提供商,以及DDR控制器/ PHY 供应商,定位于55nm/40nm/28nm以下的高端系统级芯片(SoC)设计服务与一站式交钥匙(Turn-Key) 服务。灿芯半导体为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务,并致力于为客户复杂的ASIC设计提供一个低成本、低风险的完整的芯片整体解决方案。

 

灿芯半导体的“YOUTM”系列IP和硅平台解决方案,经过完整的流片测试验证,可广泛应用于消费类电子、物联网、可穿戴设备、通讯、计算机及工业、市政领域。其中YouSiP(Silicon-Platform)方案可以为系统公司(System House)、无厂半导体公司(Fabless)实现产品差异化提供原型设计参考,从而快速赢得市场。

 

灿芯半导体由海内外的风险投资公司于2008年投资成立,2010年和中芯国际集成电路制造有限公司结盟成战略伙伴。公司总部位于中国上海,下设北京灿芯创智和合肥灿芯科技两家子公司,同时还在美国、欧洲、日本和台湾地区等地设立行销办事处提供客户服务。


Management Team
庄志青 博士 首席执行官
庄志青  博士    首席执行官

庄志青博士拥有20多年的ASIC设计,以及多年项目和公司管理的经验,曾先后就任于美国德州仪器、科胜讯、SIMPLETECH和博通等公司。加入灿芯半导体之前,与投资者和合伙人共同创立了苏州亮智科技有限公司并担任CTO。
庄志青博士毕业于清华大学电子工程学系,并获得学士和硕士学位。之后赴美国留学,就读于美国约翰霍普金斯大学电机工程系并获硕士学位,加州大学尔湾分校电机工程系并获博士学位。

吴汉明 博士 灿芯创智微电子技术(北京)有限公司总裁
吴汉明  博士    灿芯创智微电子技术(北京)有限公司总裁

1987年获中国科学院博士学位,1994年被中国科学院提升为研究员,而后在美国Novellus, Intel从事研发工作多年。2001年加入中芯国际集成电路制造有限公司并组建了技术中心先进刻蚀工艺研发部,领导启动了从90纳米到14纳米七个技术代CMOS技术的研发项目。在国内外主流刊物和学术会议上发表论文100余篇,有的研究成果被世界著名大学教科书采用,拥有发明专利80多项(30项国际专利)。曾任中芯国际技术研发副总裁。

 

国家十一五02重大专项“65-45-32纳米CMOS产品成套工艺和产业化”项目总负责人;

国家十二五重大专项“32/28纳米CMOS成套产品工艺和产业化”项目首席科学家;

国家973项目“纳米磁性自旋存储器和半导体硅量子点存储器的研制及其器件物理研究”首席科学家;

两次获得国家科技进步二等奖、四次省部级奖;

曾任IEEE 和SEMI 主办的2007年国际半导体技术年会(ISTC 2007)工艺分会主席;

2010年中国国际半导体技术年会(CSTIC2010)被选为大会主席;

目前还兼任北京大学兼职教授,复旦大学和西安电子科技大学的客座教授;

曾获得"北京学者",“全国杰出专业技术人才”及“全国十佳优秀科技工作者”等荣誉称号。