灿芯半导体(上海)有限公司,是一家国际领先的定制化芯片(ASIC)设计方案提供商,定位于55nm/40nm/28nm以下的高端系统级芯片(SoC)设计服务与一站式交钥匙(Turn-Key) 服务。灿芯半导体为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务,并致力于为客户复杂的ASIC设计提供一个低成本、低风险的完整的芯片整体解决方案。

 

灿芯半导体的“YOUTM”系列IP和硅平台解决方案,经过完整的流片测试验证,可广泛应用于消费类电子、物联网、可穿戴设备、通讯、计算机及工业、市政领域。其中YouSiP(Silicon-Platform)方案可以为系统公司(System House)、无厂半导体公司(Fabless)实现产品差异化提供原型设计参考,从而快速赢得市场。

 

灿芯半导体由海内外的风险投资公司于2008年投资成立,2010年和中芯国际集成电路制造有限公司结盟成战略伙伴。公司总部位于中国上海,下设北京灿芯创智和合肥灿芯科技两家子公司,同时还在美国、欧洲、日本和台湾地区等地设立行销办事处提供客户服务。


Management Team
职春星 博士 总裁兼联合首席执行官
职春星  博士 总裁兼联合首席执行官

作为灿芯半导体的总裁兼首席执行官,职春星博士拥有20年以上半导体集成电路设计、研发、生产和营运管理经验。在加入灿芯半导体之前,职博士曾在多 家美国或亚太地区的半导体制造公司担任高层。2006年,他担任了捷智半导体(中国)运营部门的总经理,为捷智在中国的运作提供技术支持、设计服务、代工 厂联系和可靠性实验室管理,同时还负责捷智全球的质量保证与可靠性支持。加入捷智前,职博士在先进半导体(中国)担任8英寸生产区总监。在此之前,他作 为"整合与高端模块"总监,服务于中芯国际(中国)。更早之前,曾在诺发和英特尔(美国)担任高级工程师。

职博士是从俄勒冈理工学院电子工程专业获得博士学位,其他学位则是从俄勒冈州立大学与华南理工大学获得。

"成本控制与降低风险是定制IC需要考虑的主要因素,灿芯半导体将经过市场验证的IP与成熟的设计方法完美地结合起来,从而降低了芯片定制的成本与风险。" --职春星

徐滔 联合首席执行官
徐滔  联合首席执行官

徐滔先生拥有20IC设计与制造经验。徐先生曾在美国惠普任职长达11年,参与了多个微处理器开发项目,包括PA-RISCItanium处理器系列。2004年,回国与投资方联合创立了浦蓝微电子(上海)有限公司,该公司致力于定制高性能IC设计与咨询服务。2008年加入灿芯半导体创业团队,为中芯国际完善IP生态系统和软环境,为其客户提供设计服务。2016年加入中天微,担任市场和销售副总裁,负责中天CK Core的商业化运营。2017年获委任为灿芯半导体联合首席执行官。

徐滔先生1990年毕业于上海复旦大学, 取得电子工程微电子专业本科学位,1993年取得美国新墨西哥大学微电子硕士学位。

石克强先生 首席战略官
石克强先生 首席战略官

石克强先生曾经亲身参与并经历在美国第一世代硅谷从无到有,且是其主要创始成员之一。又亲身积极参与第二世代硅谷在台湾新竹科学园区的创始及茁壮成长。促使台湾在世界半导体产业中占有举足轻重之地位。相较于张忠谋先生被称为台湾半导体产业之父,石先生亦赢得半导体产业IC设计服务教父之美誉。并且经由与创意电子与智原科技之合作伙伴关系,是台湾唯一一位能够和台积电和联华电子皆曾有密切成功合作的经验的领导级人物。

 

石克强先生现任灿芯半导体执行董事及首席战略官,曾是创意电子和智原科技创办人,首席执行长,副董事长,全球一動股份有限公司创办人暨董事,美国益华电脑公司副总裁暨台湾总执行长。更早之前石先生是美国Daisy系统(IC)设计公司工程副总裁,美国国家半导体公司微电脑晶片设计部部长,美国爱克森(Exxon)投资Summit System工程部副总裁以及美国日技(Suntek)公司创办人,首席执行长。

 

石克强先生毕业于台湾中原理工学院物理系,在美国麻州大学电子/电脑工程学系获得硕士学位,在美国麻省理工学院电子/电脑学系获得博士学位。


庄志青 博士 首席技术官
庄志青  博士    首席技术官

庄志青博士拥有20多年的ASIC设计,以及多年项目和公司管理的经验,曾先后就任于美国德州仪器、科胜讯、SIMPLETECH和博通等公司。加入灿芯半导体之前,与投资者和合伙人共同创立了苏州亮智科技有限公司并担任CTO。
庄志青博士毕业于清华大学电子工程学系,并获得学士和硕士学位。之后赴美国留学,就读于美国约翰霍普金斯大学电机工程系并获硕士学位,加州大学尔湾分校电机工程系并获博士学位。

吴汉明 博士 灿芯创智微电子技术(北京)有限公司总裁
吴汉明  博士    灿芯创智微电子技术(北京)有限公司总裁

1987年获中国科学院博士学位,1994年被中国科学院提升为研究员,而后在美国Novellus, Intel从事研发工作多年。2001年加入中芯国际集成电路制造有限公司并组建了技术中心先进刻蚀工艺研发部,领导启动了从90纳米到14纳米七个技术代CMOS技术的研发项目。在国内外主流刊物和学术会议上发表论文100余篇,有的研究成果被世界著名大学教科书采用,拥有发明专利80多项(30项国际专利)。曾任中芯国际技术研发副总裁。

 

国家十一五02重大专项“65-45-32纳米CMOS产品成套工艺和产业化”项目总负责人;

国家十二五重大专项“32/28纳米CMOS成套产品工艺和产业化”项目首席科学家;

国家973项目“纳米磁性自旋存储器和半导体硅量子点存储器的研制及其器件物理研究”首席科学家;

两次获得国家科技进步二等奖、四次省部级奖;

曾任IEEE 和SEMI 主办的2007年国际半导体技术年会(ISTC 2007)工艺分会主席;

2010年中国国际半导体技术年会(CSTIC2010)被选为大会主席;

目前还兼任北京大学兼职教授,复旦大学和西安电子科技大学的客座教授;

曾获得"北京学者",“全国杰出专业技术人才”及“全国十佳优秀科技工作者”等荣誉称号。

肖正华 合肥灿芯科技总经理
肖正华  合肥灿芯科技总经理

肖正华先生拥有二十余年半导体领域生产、设计及企业团队管理经验,曾担任上海岭芯微电子总经理、华润矽威副总经理、智芯科技(IPCore)运营总监等职务。

肖正华先生1994年毕业于四川大学物理系,主修半导体物理与器件,之后取得上海交通大学MBA学位。