パッケージングサービス

Briteはパッケージング企業と密に協力してパッケージに関しても総合的なソリューションと製造サービスを提供しています。当社のパッケージングエンジニアはパッケージと基板設計で長年の経験があります。プロジェクトの初期段階でボンドパッドのレイアウトとパッケージ設計がきちんと調整されているかどうか慎重に検討します。パッケージ開発中、当社のパッケージングエンジニアは工場の設計者と協力してルーティングの指導、熱的強化および電気的最適化を行います。

 

パッケージのコストがチップ全体のコストに占める割合は段々と高くなっています。最終市場で製品が成功するかは、パッケージのコスト競争力と性能にかかっています。同時に、パッケージのDFMが優れていると生産中の歩留損失を大きく削減することができます。

 

Briteはすでに生産やエンジニアリング開発のプロジェクトを成功させた実績があります。その中で使用したパッケージには、FCBGA, HSPBGA, FBGA, QFN, SiP, QFPなどがあります。





SiPサービス

SiPはパッケージだけの問題ではなく、チップ製造全体のソリューションです。Briteもこの分野で豊富な経験を持っています。SiPについては、KGDの選択、ベースSoCのデザイン、パッケージ・基板の設計、テストまで総合的なサービスを提供しています。